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TSMC et ARM ont produit la première puce 10nm FinFET

Alors que les 14 et 16nm FiNFET pour des puces complexes telles que les GPU Pascal et Polaris sont en train d’arriver, le monde de l’ARM et de la puce basse consommation en est à un stade plus avancé encore. ARM et TSMC ont annoncé avoir samplé un échantillon de test parfaitement fonctionnel, avec des gains en consommation très bons et des performances impressionnantes par rapport au 16nm FinFET+ du même fondeur. la puce fabriquée utilisait 4 coeurs Artemis à 2.8 GHz, sur un GPU inconnu, comme le reste des éléments gravés (puisque ce sont des SoC). Ces puces devraient à terme offrir des perfs supérieures à 11 à 12% à fréquence égale, en partie grâce à l’overclocking en tension de +100mV qui est toléré par ARM, mais sucer en même temps 30% de jus en moins par rapport à ses prédécesseurs 16nm FinFET. Ce passage est capital pour les relations entre ARM et TSMC, ceci va permettre au second de continuer à proposer les meilleures technologies, ou en tout cas les plus récentes à son énorme catalogue de partenaires.

Le but est d’une part de pénétrer les marchés de la mobilité encore plus fort, mais aussi de venir enquiquiner Intel sur le secteur des datacenters, domaine dans lequel le géant possède 99% du parc installé. Avec des perfs bonnes et une conso ridicule, il y a bien des tâches précises que ces puces ARM à coeurs Artemis pourraient faire, tout en étant vendues bien moins cher, ce que les Xeon D font et sont donc visés également par ces puces. En tout cas les deux sont chauds, et ont annoncé qu’ils collaboreront sur le 7nm. (Source CDRInfo)

marteau burin

Pour la gravure épaisse, genre du 10mm !

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