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Des CPU à 100 GHz grâce a un substrat en diamant, la promesse du futur ?

wafer siliciumLes ingénieurs des grandes compagnies du semi-conducteur rivalisent d’ingéniosité pour concevoir des puces toujours plus performantes et moins chères à produire. On a pu voir par exemple les nouvelles puces GPU NVIDIA gravées en 16 nm FinFet par TSMC, celles en 14 nm produites par GlobaFoundries pour AMD ou encore la NAND-3D chez Samsung. Toutes ces améliorations technologiques ont en commun l’amélioration des procédés de photolithographie et permettent, soit une réduction de la taille des puces, soit d’empiler plus de couches, avec les bénéfices en termes de consommation, de performances et de réduction des coûts de production que l’on connaît. Mais il existe aussi une autre manière de faire évoluer les puces qui équipent nos jouets préférés : utiliser un autre substrat. En effet, aujourd’hui la grande majorité des semi-conducteurs sont produits sur des wafers en silicium, mais il existe d’autres substrats disposant d’aptitudes particulières, par exemple le verre, le saphir et maintenant le diamant.

C’est dans ce contexte qu’une startup américaine nommée AKHAN SEMI vient d’annoncer que le diamant pourrait être le substrat du futur pour la fabrication des processeurs. Avant de vous emballer en vous disant : “houla du diamant, ça va encore coûter une blinde !”. Pas de panique, il s’agit de diamant synthétique fabriqué à l’aide d’un plasma de méthane qui selon la firme devrait revenir moins cher que ce bon vieux silicium. Toujours d’après AKHAN SEMI, cette nouvelle technologie devrait permettre de fabriquer des puces plus fiables, flexibles jusqu’à 45°(idéal pour les objets connectés) et capables de turbiner à 100 GHz tout en étant plus économes en énergie et sans avoir recours à un dissipateur thermique, le diamant étant extrêmement performant de ce côté-là. De bien belles promesses en tout cas qui, si elles se réalisent, pourraient révolutionner le monde du semi-conducteur et des puces qui équipent nos PC par la même occasion. Cela étant, ils ont l’air d’y croire puisqu’ils annoncent que les premières puces pourraient être présentées au CES de Las Vegas en 2017. Wait and see… (Source : THFR)

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A propos de l'auteur

Sébastien

Passionné depuis toujours par l'informatique et les jeux vidéos, je transforme ma passion en expertise. J'utilise quotidiennement les outils et systèmes Microsoft. Je ne délaisse pas mon côté ouvert, notamment via l'utilisation des OS Debian et Archlinux.

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