– A quelques heures du début du Snapdragon Tech Summit, un article de Techcrunch a mis le feu aux poudres en dévoilant prématurément certaines caractéristiques de la puce Snapdragon 855. L’article a depuis été retiré…
La nouvelle puce de Qualcomm est présentée comme la première réellement compatible 5G. Elle devrait équiper les principales sorties prévues au cours de l’année prochaine, et son arrivée est donc très attendue des experts du secteur. Alors que la conférence Snapdragon Tech Summit se tient du 4 au 6 décembre, un article de Techcrunch (lien en anglais, et retiré depuis…) a levé le voile sur certaines de ses caractéristiques.
Que peut-on attendre du futur SoC de Qualcomm, si l’on se fie à cet article ? Par rapport au Snapdragon 845 sorti en février 2018, le nouveau système affiche trois fois plus de puissance. Cela permettrait au Snapdragon 855 de se positionner comme une plateforme très haut de gamme. Elle devrait être capable de concurrencer les processeurs dédiés pour le jeu sur mobile ou pour le traitement vidéo notamment.
La puce prend également en charge la nouvelle génération de capteurs d’empreinte digitale et de reconnaissance biométrique signés Qualcomm. Pour la confirmation de ces caractéristiques techniques, il ne reste plus qu’à patienter jusqu’à l’annonce officielle qui devrait avoir lieu lors de la prochaine conférence de Qualcomm.
Photo : © Qualcomm.
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